沿著邊框進行穿孔切割

使用含切割線的列印資料，沿著邊框進行穿孔切割的方法。有些機型無法設定。
步驟
  1. 按一下要使用的佇列的。

    即會顯示佇列屬性視窗。
  2. 按一下 。
  3. 從操作模式清單方塊中選擇其中一項。
  4. 選擇切割影像邊界。
  5. 選擇穿孔切割控制的將影像邊界切割設定為穿孔切割
    請視需要設定切割所有路徑等。只執行切割
  6. 設定穿孔適用長度、穿孔適用壓力、半切長度、半切壓力。

    • 穿孔適用長度：切割至離型紙部分的長度

    • 穿孔適用壓力：切割至離型紙部分的刀鋒壓力

    • 半切長度：保留離型紙僅切割貼紙面部分的長度

    • 半切壓力：保留離型紙僅切割貼紙面部分的刀鋒壓力

  7. 按一下確定。
    重要
    • 作業的原始資料為EPS檔案
    • 切割線沿著影像的界線繪製

      上述兩個條件均符合時，需要新增設定。否則，有些外框可能無法適當地切割。請進行以下設定。

    1. 在佇列屬性視窗按一下。
    2. 在EPS的邊距中輸入值。

      • 如果縮放佇列屬性或作業設定視窗中的影像，也會縮放邊距的尺寸。

      • 如果將作業新增至作業清單，會根據邊距設定，沿著影像的界線新增邊距。

  8. 按一下 。
    即會執行輸出。
    註

    • 即使將作業新增至作業清單後，您也可以在作業設定視窗中變更這些設定。不過，無法變更切割所有路徑的設定以及EPS的邊距設定。