加工エリアの清掃

手順
  1. 機体が待機状態であることを確認する。

    機体上部またはミリングエリアのステータスライトが青色に点灯していれば、本機は動作待機中です。

    ステータスライトの色が示す状態
  2. VPanelを表示する。
  3. 加工エリアの清掃画面を開く。
    1. VPanelのメイン画面で操作する機体を選択する。
      機体を複数台接続している場合は、MACHINE STATUSで操作する機体の画像をクリックして操作対象を切り替えます。
    2. Icon_VPanel_CleaningMillingArea をクリックする。
      加工エリアの清掃画面が表示されます。
    VPanel_Main_Cleaning
  4. 集塵機をオンにする。
    • 連動機能のある集塵機をお使いの場合
      1. 連動用ケーブルが拡張端子に接続されていることを確認する。
      2. 集塵機をクリックしてオンにする。
      3. ミリングエリアカバーを開ける。
      メモ ミリングエリアカバーが開いているとき、ビルトインパネルのタッチセンサーを押しても集塵機がオンになります。
    • その他の集塵機をお使いの場合

      1. 手動で集塵機をオンにする。
      2. ミリングエリアカバーを開ける。
  5. 防塵カバーを取り外す。
    DWX-53DC_dust-proof_cover_open
  6. 画面の指示に従って、各部位を清掃する。

    付属品のはけを使って、念入りに加工くずを取り除いてください。加工くずが付着したままだと、加工品質に影響を及ぼす可能性があります。取り除いた加工くずは、集塵機に吸い込ませてください。

    重要 イオナイザーの内部は、直接手で触れないでください。
    DWX-53DC_Ionizer_touch
    • 手前

      クランプ()を清掃します。

      DWX-53DC_MillingArea_Maintenance
    • 付属品のお手入れ用の布で、カメラのカバーを拭きます。

      汚れていると、撮影した映像が不鮮明になり、加工状況やエラー発生時の様子を確認できないことがあります。

      DWX-53DC_MillingArea_01
    • 裏面

      クランプ()の裏面を清掃します。

      DWX-53DC_Cleaning_Clamp_02
    • スピンドル

      スピンドルの先端を清掃します。ダミーピンやコレット、ミリングバーホルダーのすき間に残った加工くずも取り除いてください。

      DWX-53DC_Cleaning_Spindle
    • ディスクチェンジャー

      バーコードセンサー()とアダプターストッカー()を清掃します。

      重要 バーコードセンサーに加工くずが付着していると、アダプターIDを正しく読み取れません。付属品のお手入れ用の布で、バーコードセンサーを軽く拭いてください。
      DWX-53DC_AdapterArea_Maintenance
  7. 集塵機をオフにする。
    • 連動機能のある集塵機をお使いの場合

      以下のいずれかの操作で集塵機をオフにしてください。

      • 集塵機をクリックしてオフにする。
      • ビルトインパネルのタッチセンサーを押す。
    • その他の集塵機をお使いの場合

      手動で集塵機をオフにしてください。

  8. ミリングエリアに防塵カバーを取り付ける。
    メモ

    防塵カバーは、取っ手が右上となる向きで取り付けます。カバーの縁の磁石が取り付け枠に吸着することを確認してください。

    DWX-53DC_dust-proof_cover_close
  9. ミリングエリアカバーを閉じる。
  10. 閉じるをクリックする。