切割控制

设置进行切割时的打印机控制方法。

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切割选项 执行切割的操作模式以及高级设置。

高级设置的初始值:全部禁用

操作模式选择打印和切割的操作模式。
打印并切割连续执行打印和切割时选择。仅执行切割
切割并打印

本节介绍使用包含切割线在内的打印数据,先切割再打印的方法。比起打印后再切割,先切割的方法能够节约干燥时间。

但是,切割后的介质状态可能会对打印造成影响。

在切割之后进行打印
仅打印仅执行打印时选择。
仅切割仅执行切割时选择。
切割所有路径所有以矢量格式绘制的路径都将被识别为切割线,无论是否使用专色(CutContour)。仅执行切割
切割图像边界要在不考虑切割线的情况下沿着作业的轮廓进行切割。
打印后返回原点打印完成后撤回介质。
切割后返回原点要在切割后将介质倒回原始位置(切割前的位置)。
切割遍数指定切割遍数
切割条件设定设置打印机的切割条件(刀片压力等)。Step 2: 设置切割条件
切割速度输入切割速度(以 cm/sec 为单位)。
刀片压力输入刀片压力(以克为单位)。
刀片偏移量输入切割机偏移量值(刀尖到刀片中心的距离)(以毫米为单位)。输入所使用刀片的偏移值。
Execute PREFEED Operation输出开始前根据数据大小送出介质,以免强行拉扯介质。此后,将介质拉回输出开始位置。
穿孔切割控制通过穿孔切割,包含切割线在内的打印数据边界的设置。对图像边界进行穿孔切割
图像边界切割为穿孔切割选择切割图像边界后变为可选择,并转换成对边界进行穿孔切割。

初始值:禁用

切割条件设定设置穿孔切割的详细条件。
穿孔适用长度设置切透到剥离纸部分的长度。

初始值:20 mm

穿孔适用压力设置切透到剥离纸部分的刀片压力。

初始值:150 gf

半切长度设置保护剥离纸,仅切透标签面部分的长度。

初始值:1,000 mm

半切压力设置保护剥离纸,仅切透标签面部分的刀片压力。

初始值:1 gf