Step 2: 切割层压介质

按照以下步骤，在层压后重新装入已打印的介质，然后进行切割。
步骤
  1. 应用所需的后处理（如层压），然后将介质重新装入打印机。
    如果打印机在打印前要求进行裁切标记检测流程，请立即完成此流程。
  2. 选择打印结束的作业并双击。
    显示作业设置窗口。
    重要 如果启用在介质上居中，请将其取消。如果启用在介质上居中，打印位置和切割位置可能错位。
  3. 单击 。
  4. 检查是否已启用裁切标记（打印并切割对齐）。
  5. 单击 。
  6. 在操作模式列表框中选择仅切割。
  7. 如果需要，可配置以下设置。
    • 要沿着以矢量格式绘制的所有路径进行切割
      • 启用切割所有路径。所有以矢量格式绘制的路径都将被识别为切割线，无论是否使用专色（CutContour）。
    • 要在不考虑切割线的情况下沿着图像的轮廓进行切割
      • 启用切割图像边界。
    • 要在切割后将介质倒回原始位置（切割前的位置）
      • 启用切割后返回原点。
    • 要配置打印机的切割条件（刀片压力等）
      • 启用切割条件设定以配置切割条件。
  8. 单击 确定。
  9. 单击 。
    打印机检测裁切标记以调整介质的位置，然后执行切割。