Step 2: 切割层压介质

在拆下的介质上进行层压等处理后，再次装入打印机并仅进行切割。
步骤
  1. 应用所需的后处理（如层压等），然后将介质重新装载至打印机。
    关于带有裁切标记的介质装载方法，请参阅打印机的手册。
  2. 选择打印结束的作业并双击。
    显示作业设置窗口。
    重要 如果启用在介质上居中，请将其取消。如果启用在介质上居中，打印位置和切割位置可能错位。
  3. 单击。
  4. 检查是否已启用标记的裁切标记（打印并切割对齐）。
  5. 单击。
  6. 在操作模式列表框中选择仅切割。
  7. 根据需要，勾选下列复选框。

    • 切割所有路径

      要沿着以矢量数据绘制的所有路径进行切割。所有以矢量数据绘制的路径都将被识别为切割线并进行切割，无论是否使用专色（CutContour）。

    • 切割图像边界

      要在不考虑切割线的情况下沿着作业的轮廓进行切割。 所生成的边界切割线可在作业设置窗口的预览中确认。

    • 打印后返回原点

      打印完成后撤回介质。

    • 切割后返回原点

      要在切割后将介质倒回原始位置（切割前的位置）。

    • 切割遍数

      用于切割较厚介质或较硬介质时指定切割遍数。根据不同介质，有时比起提高切割压力 1 次处理，用较弱的切割压力进行多次切割时的效果更加美观细致。

    • 切割条件设定

      可设置切割速度等打印机的切割条件。切割条件的设置

    • Execute PREFEED Operation

      按从计算机接收数据的大小送出介质后，会在输出前将介质拉回至输出开始位置。不会强行拉扯介质，因此切割的质量尤其稳定。

  8. 单击确定，关闭作业设置窗口。
  9. 单击。
    打印机检测裁切标记以调整介质的位置，然后执行切割。