Step 5: 配置默认打印机控制设置

如果要配置在打印机上打印或切割所选介质时应用的默认打印机控制设置，请按以下步骤进行操作。
步骤
  1. 单击 。

    显示窗口发生变化。
  2. 配置介质设置。
    对于以下项目，请应用所注册介质的推荐设置。
    在队列属性窗口或作业设置窗口中的打印机控制中选择了使用默认介质设置时，将应用这些设置。 有关设置方法，请参阅配置打印机控制设置。
    • 套印
      • 选择此项以执行套印。
    • 走纸校正
      • 为介质输入适当的走纸校正值。走纸校正值必须在打印机上测量。有关如何测量走纸校正的信息，请参阅打印机的文档。
    • 更改所有型号的校正
      • 配置在相同型号系列（如：SOLJET PRO2V 系列）的另一台打印机上使用所选介质时，可以更改走纸校正值。
    • 介质吸引强度
      • 设置将介质平面吸引在滚筒上的真空强度。
    • 干燥时间
      • 配置打印下一页或执行切割前的等待时间（以分为单位）。
    • 打印头高度
      • 配置打印头高度
    • 加热器控制
      • 配置预加热器、打印加热器和干燥器温度设置。清除这些选项会在打印时将默认设置设置为关闭。 根据打印机的不同，某些设置将不可用。
  3. 如果要打印并切割所选介质，请单击切割控制，然后启用启用切割。
    取消选中将禁用队列属性窗口和作业设置窗口中的切割控制。在这种情况下，将不能配置与切割流程相关的设置。
  4. 对于以下项目，请应用所注册介质的推荐设置。 设置切割条件
    • 切割遍数
      • 输入切割每条切割线的次数。增加无法轻松处理的介质的切割遍数。
    • 切割速度
      • 输入切割速度（以 cm/sec 为单位）。
    • 刀片压力
      • 输入刀片压力（以克为单位）。
    • 刀片偏移量
      • 输入切割机刀片偏移量值（刀尖到切割机中心的偏移量值）（以毫米为单位）。
Step 6: 完成新介质注册